Panel ultraligero con núcleo XPS y contrachapado de chopo con caras de e-wood.
Panel ultraligero con núcleo XPS y contrachapado de chopo con caras de e-wood.
Ligereza que desafía lo imposible
Panel sándwich ultraligero con núcleo aislante de XPS -poliestireno extruido- combinado con contrachapado de chopo europeo de plantación sostenible y caras de e-wood. Esta madera de ingeniería se caracteriza por una notable homogeneidad superficial ideal para ser recubierta y destaca por una dureza superficial de excelente resistencia al rayado y hendido.
Mediante la combinación de las excelentes propiedades mecánicas del contrachapado Garnica -ligereza, estabilidad y facilidad de mecanizado- con un material aislante y ultraligero como el poliestireno extruido, se logra un panel con un rendimiento mejorado.
Diseñado específicamente para aplicaciones donde se busca aligerar peso como la industria de la caravana, el mueble o la decoración, y donde el aislamiento térmico es especialmente importante como puertas, cubiertas o panelaje.
* Densidad: espesor total 18 mm (4.5 + 9 + 4.5 composición) ± 5% tolerancia.
