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Panel ultraligero con núcleo XPS y contrachapado de chopo con caras de e-wood.

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Panel ultraligero con núcleo XPS y contrachapado de chopo con caras de e-wood.

Ligereza que desafía lo imposible

Panel sándwich ultraligero con núcleo aislante de XPS -poliestireno extruido- combinado con contrachapado de chopo europeo de plantación sostenible y caras de e-wood. Esta madera de ingeniería se caracteriza por una notable homogeneidad superficial ideal para ser recubierta y destaca por una dureza superficial de excelente resistencia al rayado y hendido.

 

Mediante la combinación de las excelentes propiedades mecánicas del contrachapado Garnica -ligereza, estabilidad y facilidad de mecanizado- con un material aislante y ultraligero como el poliestireno extruido, se logra un panel con un rendimiento mejorado.

 

Diseñado específicamente para aplicaciones donde se busca aligerar peso como la industria de la caravana, el mueble o la decoración, y donde el aislamiento térmico es especialmente importante como puertas, cubiertas o panelaje.

 

* Densidad: espesor total 18 mm (4.5 + 9 + 4.5 composición) ± 5% tolerancia.

Aplicaciones

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  • Oficinas centrales:
  • +34 941 512 353
  • Departamento comercial:
  • +34 941 512 355